Материнская плата Intel HNS2600WPF

Звоните для
уточнения цены

Спецификации

Основная информация

  • Статус: запущен в производство
  • Дата выпуска: 2-й квартал '12 года
  • Предполагаемое прекращение производства: 3-й квартал '15 года
  • 3-летняя гарантия: имеется
  • Расширенная гарантия (в некоторых странах): доступна
  • Кол-во соединений Intel® QPI: 2
  • Форм-фактор корпуса: Rack
  • Разъем: Socket R
  • Встроенные системы: доступны
  • Интегрированный контроллер BMC с интерфейсом IPMI: IPMI 2.0
  • Rack-совместимая плата: да
  • Доступные варианты для встраиваемых систем: отсутствуют
  • Дополнительная конфигурация: отсутствует
  • Макс. расч. мощность: 135 W
  • Что входит в комплект? Модуль Intel® Server Board S2600WPF, серверная плата с мостом, щит питания, PCIe x16 карта, 1U Passive 84mm x 106mm радиатор процессора, 4056 сдвоенные винты, воздуховод, 1U Node Tray

Характеристики памяти

  • Максимальный объем памяти (зависит от типа памяти): 512 GB
  • Типы памяти: DDR3 ECC UDIMM 1333, RDIMM 1600, LRDIMM 1333
  • Количество каналов памяти: 8
  • Максимальная пропускная способность памяти: 819,2 GB/s
  • Расширения физических адресов: 46-bit
  • Кол-во модулей DIMM: 16
  • Поддержка памяти ECC: присутствует

Графические характеристики

  • Интегрированная графическая система: присутствует
  • Вывод графической системы: D-sub
  • Технология Intel® Clear Video: отсутствует
  • Поддержка двух дисплеев: отсутствует
  • Дискретная графическая система: поддерживается

Опции расширения

  • Редакция: PCI Express 3
  • PCIe x16 поколения 3: 1
  • Расширительный модуль ввода/вывода Intel® PCIe x8 поколения 3: 1
  • Внутренний расширительный модуль ввода/вывода Intel® PCIe x8 поколения 3: 0

I/O спецификации

  • Версия USB: USB 2.0
  • Кол-во портов USB: 5
  • Конфигурация USB 2.0 (обратная + внутренняя): 5
  • Кол-во портов SATA: 6
  • Конфигурация RAID: до SW Raid 5 (LSI + RSTE)
  • Кол-во последовательных портов: 1
  • Кол-во портов ЛС: 2
  • Интегрированный сетевой адаптер (LAN) 2x 1GbE
  • Опциональный твердотельный USB-накопитель (eUSB) для встраиваемых систем: отсутствует
  • Интегрированные порты SAS: 4
  • Интегрированное решение InfiniBand: присутствует

Пакетные спецификации

  • Макс. конфигурация процессора: 2
  • Energy Star: имеется
  • Доступны опции с низким уровнем содержания галогенов: см. декларацию MDDS

Дополнительные технологии

  • Технология Intel® Trusted Execution: присутствует
  • Новые команды AES: присутствует
  • Технология Intel® vPro: отсутствует
  • Технология Intel® Active Management: отсутствует
  • Версия Intel® AMT: False
  • Технология Intel® Remote Wake: отсутствует
  • Технология Intel® Remote PC Assist: отсутствует
  • Поддержка модуля удаленного управления Intel®: True
  • Intel® Intelligent Power Node Manager: присутствует
  • Технология Intel® CIRA: отсутствует
  • Технология Intel® для защиты от краж: отсутствует
  • TPM: присутствует
  • Версия Intel® TPM Intel® TPM версия: 2.0
  • Технология Intel® Quick Resume: отсутствует
  • Технология Intel® Quiet System: присутствует
  • Технология Intel® HD Audio: отсутствует
  • Технология Intel® AC97: отсутствует
  • Технология Intel® Matrix Storage: присутствует
  • Технология Intel® Fast Memory Access: присутствует
  • Intel® Flex Memory Access: присутствует
  • Технология Intel® I/O Acceleration: True

Intel® Compute Module HNS2600WPF

Основные функции
Состояние Выпуск прекращен
Дата выпуска Q2'12
Ожидается снятие с производства Q3'15
Объявление EOL Friday, April 17, 2015
Последний заказ Thursday, October 15, 2015
Атрибуты последнего получения Monday, February 15, 2016
Ограниченная 3-летняя гарантия Да
Расширенная гарантия доступна для приобретения (в некоторых странах) Да
Информация о дополнительные расширенной гарантии Intel® Compute Module HNS2000 Extended Warranty
Кол-во соединений QPI 2
Совместимая серия продукции Intel® Xeon® Processor E5-2600 v2 Product Family
Форм-фактор платы Custom 6.8'' x 18.9''
Форм-фактор корпуса 2U Rack
Количество разъемов для процессоров Socket R
Доступны встроенные системы Да
Интегрированный контроллер BMC с интерфейсом IPMI Да
Оптимизированная для стойки плата Да
Расчетная мощность 135 W
Входящие в комплектацию элементы Integrated compute module including (1) Intel® Server Board S2600WPF, (1) Bridge Board, (1) Нетde Power Board, (1) PCIe x16 Riser Card, (2) 1U Passive 84mm x 106mm Heat Sink, (3) 4056 Dual Rotor Fan, (1) Air Duct, and (1) 1U Нетde Tray.
Набор микросхем платы Intel® C602 Chipset
Целевой рынок High Performance Computing
Дополнительная информация
Доступные варианты для встраиваемых систем Нет
Описание A hot-pluggable high density compute module integrated with Intel® Server Board S2600WPF for maximum memory capability, InfiniBand* FDR (56Gb/s), and has flexible configuration options for the Intel® Server Chassis H2000 family.
Спецификации модулей памяти
Макс. объем памяти (зависит от типа памяти) 512 GB
Типы памяти DDR3 ECC UDIMM 1333/1600, RDIMM 1066/1333/1600/1866, LRDIMM 1333/1600/1866
Макс. число каналов памяти 8
Макс. пропускная способность памяти 119.4 GB/s
Расширения физических адресов 46-bit
Макс. число модулей DIMM 16
Поддержка памяти ECC Да
Спецификации графической подсистемы
Интегрированная графическая система Да
Вывод графической системы D-sub
Дискретная графическая система Поддерживается
Варианты расширения
Редакция PCI Express 3.0
Макс. кол-во каналов PCI Express 64
PCIe x16 поколения 3.x 1
Разъем для модуля расширения ввода/вывода Intel® x8 3-го поколения 1
Спецификации ввода/вывода
Версия USB 2.0
Кол-во портов USB 5
Общее кол-во портов SATA 6
Конфигурация RAID Программый RAID до 5-ого уровня (LSI RSTE)
Кол-во последовательных портов 1
Кол-во портов LAN 2
Интегрированный сетевой адаптер 2x 1GbE
Firewire Да
Поддержка встраиваемых твердотельных накопителей с интерфейсом USB (eUSB) Нет
Интегрированные порты SAS 4
Интегрированное решение InfiniBand Да
Спецификации корпуса
Макс. конфигурация процессора 2
Усовершенствованные технологии
Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d) Да
Поддержка модуля удаленного управления Intel® Да
Intel® Node Manager Да
Технология Intel® Quick Resume Нет
Технология Intel® Quiet System Да
Технология Intel® HD Audio Нет
Технология Intel® Matrix Storage Нет
Технология Intel® Rapid Storage Нет
Технология хранения Intel® Rapid для предприятий Да
Технология Intel® Fast Memory Access Да
Технология Intel® Flex Memory Access Да
Технология Intel® I/O Acceleration Да
Intel® Advanced Management Technology Да
Intel® Server Customization Technology Да
Технология Intel® Build Assurance Да
Открытая цепочка поставок Intel ®
Версия модуля TPM 1.2
Безопасность и надежность
Новые команды Intel® AES Да
Технология Intel® Trusted Execution Да
#